臺積電展示 CoWoS 封裝技術路線圖:雙核心 128GB HBM2e 視訊記憶體
路線圖顯示,臺積電第 6 代 CoWoS 封裝技術有望於 2023 年推出,其同樣在基板上封裝 2 顆運算核心,同時可以板載多達 12 顆 HBM 快取晶片[…]
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閱讀全文臺積電引入了許多的專業的術語,如RDL或LSI等,這些術語有別於英特爾的術語,下文中我們會做詳細的解釋:前道晶片堆疊技術,被統稱為“SoIC”,或整合晶片系統[…]
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