直擊調研 | 德明利(001309.SZ):目前研發進展順利 有信心完成SATA固態硬碟主控晶片研發和量產推廣

智通財經APP獲悉,1月17日,德明利(001309。SZ)在特定物件調研時表示,根據目前的研發情況,公司預計2023年二季度會進行一顆SATA固態硬碟主控晶片的tape-out,最終匯入產品的時間節點要看後續的測試效果,如晶片的效能指標、適配性等,同時公司在進行研發方案規劃時也充分溝通並考慮了儲存原廠未來幾年的技術路徑,儘可能提高公司主控晶片對未來儲存晶圓的適配性。

公司目前研發進展順利,有信心完成相關晶片的研發和量產推廣。

儲存卡盤和消費類固態硬碟主要是用PartialWafer,高階固態硬碟主要是用Normalwafer,原材料儲存顆粒的品質存在差異,固態硬碟一般比儲存卡盤的儲存顆粒品質要求高。

未來固態硬碟業務的增長潛力更大。

德明利提到,公司前期主要聚焦移動儲存領域,並投片量產了多顆快閃記憶體主控晶片,積累了豐富的研發經驗,

目前公司開始佈局嵌入式儲存業務。

公司長期深耕快閃記憶體領域,相關技術積累和研發經驗能夠有效保障公司順利完成兩部分業務的技術承接和轉換,幫助公司形成有競爭力的嵌入式儲存產品,順利完成業務佈局規劃。

德明利表示,短期來看,公司業績主要受產品毛利率影響比較大,目前有市場聲音判斷未來可能迎來行業週期拐點,進而影響行業整體毛利率,

公司對2023年持樂觀態度。

中期來看,公司業績驅動主要來自核心競爭力驅動下的產品線不斷拓展帶來的規模擴張,與自研主控產品滲透率提高帶來的毛利提升,

前者主要為SSD模組與嵌入式產品拓展,後者包括儲存卡自研主控持續迭代升級與SSD自研主控的量產與匯入。

據德明利介紹,公司的移動儲存管理應用方案,是以主控晶片、韌體方案及量產工具程式相結合的方式。公司自研主控與市場主流主控的

區別主要有

(1)

公司持續加大研發投入,採用先進製程實現主控晶片的持續更新迭代,確保自研主控晶片效能保持行業先進水平;

(2)

公司根據市場上主流NANDFlash的效能,對韌體方案和量產工具做了定向最佳化,且針對式的依據NANDFlash的效能對主控晶片進行開發,形成高效的儲存管理方案,有效提高了公司對儲存晶圓的管理利用效率和產品穩定性,公司整體生產成本亦有大幅降低。