2021年全球快閃記憶體產業發展趨勢分析!
Mobile今年增幅最低,出貨量衰退11%,預計明年會增長至35%[…]
閱讀全文Mobile今年增幅最低,出貨量衰退11%,預計明年會增長至35%[…]
閱讀全文面對囂張的蘋果,基辛格承認M1系列晶片很強,但堅信英特爾可以開發出更強的晶片,重新獲得蘋果和消費者的認可[…]
閱讀全文與 i5-12600K 不同的是,它沒有解鎖的基本時鐘倍頻器,英特爾將晶片的處理器基本功率 (PBP) 評為 65 W,最大渦輪功率 (MTP) 為 117 W[…]
閱讀全文據悉,英特爾早在2018年就從供應商ASML處訂單了下一代EUV光刻機(NA 0[…]
閱讀全文本文核心資料:大疆創新和英特爾專利申請數量、專利市場價值、專利合作申請、重點專利佈局全文統計口徑說明:1)搜尋關鍵詞:無人機及與之相似或相關關鍵詞[…]
閱讀全文8283),發現了英特爾為即將推出的處理器設計的600系列晶片組[…]
閱讀全文IT之家瞭解到,新的 Alder Lake 處理器採用與英特爾去年推出的相同混合架構設計,提供效能和高效核心,以最大限度地提高功率和效率[…]
閱讀全文當非關係型資料庫和開源資料庫逐步替代Oracle資料庫的時候,當只有4000人的ARM技術團隊把有10萬名員工的Intel處理器擠出手機市場的時候,我們很難相信,沒有納德拉,微軟也一定能夠轉變,這應該就是偉大CEO個人的力量吧,他的個人意志[…]
閱讀全文最新的報道顯示,威盛電子已開始出售Centaur的實驗室和裝置,這也意味著威盛電子將完全結束這家成立超過20年的北美研發中心[…]
閱讀全文(到時候可別又解釋說客服是外包人員不懂事,這種話大家早就看膩了斯文從週末一直圍觀到今天,看這個局面,品牌方多半是選擇了那部分抵制楊笠的男性消費者,才會這麼急著撤下楊笠相關的內容來息事寧人[…]
閱讀全文▲採用自對準技術的3D堆疊multi-RibbonFET矽電晶體(圖片來源:英特爾)今年的IEDM上,英特爾再次發表了有關矽基3D堆疊的RibbonFET電晶體結構和依序堆疊的CFET電晶體結構研究[…]
閱讀全文問題要查就得查個水落石出,我希望司馬南先生跟張捷先生目前也不要只是關注聯想的問題,也可以去研究一下紫光跟方正當年的問題[…]
閱讀全文市場傳出,基辛格昨天已與臺積電高層見面,敲定3奈米代工產能,業界看好,英特爾延伸與臺積電先進製程代工合作,考量運輸與時間成本,晶圓測試訂單也將由臺廠承接,日月光投控、京元電、矽格等可望迎來新訂單[…]
閱讀全文圖/英特爾提供英特爾預定16日舉行供應商線上會議,但基辛格今日(15日)將離臺飛往馬來西亞,顯見他這次來臺,應該就是為了與臺積電洽談3納米制程合作計劃,敲定臺積電支援的產能,以利和馬來西亞的封測廠能順利銜接,而非其他PC領域供應鏈[…]
閱讀全文臺積電在半導體行業的突破可以說是直接站在了這個領域的天花板上,在大部分晶片已經快要止步於7納米制程工藝之時,臺積電的5奈米工藝已經正式開始給蘋果華為等晶片出貨,而5奈米也是繼7奈米工藝之後的又一次全新升級,只不過這次的臺積電還沒有5奈米那麼[…]
閱讀全文根據這些發現,微軟擴大了相容的 64 位處理器的名單,包括以下內容:Intel® Core™ X-series, Xeon® W-seriesIntel® Core™ 7820HQ(只選擇那些基於宣告式、整合化、硬體支援應用(DCH)設計原[…]
閱讀全文在演講期間,張忠謀迴應了外界關注的英特爾CEO基辛格呼籲美國政府不要補貼臺積電等非美國半導體廠商在美國建廠一事件[…]
閱讀全文16 Git 並加上 Ubuntu 21[…]
閱讀全文回顧這段歷史,英特爾和微軟當時在產品上相對於競爭對手而言並沒有多少優勢,甚至在一段時期內都是處於劣勢的,但就是依靠軟體生態建設和Wintel商業聯盟打敗了競爭對手,分別壟斷了全球作業系統和CPU市場[…]
閱讀全文《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合宣告》 來源:歐盟官網當時,簽署宣告的國家有17個,而沒有簽署的國家則有10個[…]
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