博敏電子:梅州專案已陸續投入部分自有資金和其他融資渠道資金

博敏電子:梅州專案已陸續投入部分自有資金和其他融資渠道資金

據瞭解,博敏電子新一代電子資訊產業投資擴建專案(一期)擬在廣東省梅州市經濟開發區(東昇工業園區)新建生產基地併購置相關配套裝置,專案預計第三年開始投產運營,第六年完全達產,完全達產後新增印製電路板年產能172萬m2,產品主要應用於5G通訊、[…]

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