DIY一個便宜好用的立體聲手機音效卡,成本不到70元
作為音效卡這塊板子最大的缺點是隻有線路輸出訊號,內部沒有功率放大電路,直接驅動耳機非常吃力,低頻損失比較大,只能外接調音臺、功放、耳放、有源音箱等有前置放大的裝置[…]
閱讀全文作為音效卡這塊板子最大的缺點是隻有線路輸出訊號,內部沒有功率放大電路,直接驅動耳機非常吃力,低頻損失比較大,只能外接調音臺、功放、耳放、有源音箱等有前置放大的裝置[…]
閱讀全文提取的過程就是一系列化學、物理過程了,清洗、加酸、溶解、過濾、提純,最終得到了鍊金產品——這麼多電路板只提取出了0.41克黃金[…]
閱讀全文未來三年隨著整個全球的通訊技術的發展,資訊科技和通訊技術加速融合,公司將搶抓數字經濟新的發展機遇,加大研發投入圍繞著“做優公網,做強專網,做深智慧應用,做精智慧製造,做專相關產品”的全新業務佈局,致力於“成為數字時代 ICT 融合服務的領導[…]
閱讀全文可以看出我之前已經做了一部分遮蔽,主要是硬碟電路板的部分,因為原裝H1的硬碟這裡有附帶一層金屬遮蔽膜[…]
閱讀全文EDA365電子論壇3使用偶數層PCB當設計中出現奇數層PCB時,用以下幾種方法可以達到平衡層疊,降低PCB製作成本,避免PCB彎曲[…]
閱讀全文2、COB軟封裝特點這種軟封裝技術很多時候其實是為了成本,作為最簡單的裸晶片貼裝,為了保護內部的IC不受損傷,這種封裝一般要求一次性成型,一般放置在電路板的銅箔面,形狀呈現圓形,顏色為黑色,這種封裝技術具有成本低、空間節省、輕薄、散熱效果好[…]
閱讀全文由於金的價格價格昂貴,許多生產廠家會選擇拿銅、鋅、錫替代其中一部分,但是像電路板、整合晶片CPU、電腦記憶體條、熱管散熱板等部分必須使用金,尤其是在一些高檔電子裝置應用更普遍,越高檔的商品金的成分越高[…]
閱讀全文高密度板(HDI板)的鐳射孔這張圖是6層1階HDI板的疊層結構圖,表面兩層都是鐳射孔,0[…]
閱讀全文沒有護形塗層的印製電路板上的溼氣膜還為金屬生長和鏽蝕提供了有利條件,最終反過來會影響絕緣強度和高頻訊號,落在組裝板上的灰塵、汙垢和其他環境汙染物不斷吸收溼氣,進而擴大其負面影響,像金屬碎片等導電粒子還會造成電氣橋接[…]
閱讀全文五、仔細檢查變頻器控制電路板上的電子部件,檢查和處理焊接脫落、變色、膨脹、裂紋、斷線(印刷電路板線路)等異常現象,必要時對外觀異常的部件,可以從電路板上進行焊接脫落測量檢查或更換[…]
閱讀全文PCB打樣,PCB批次制板-聚鼎電路科技PCB電路板HDI高密度技術概述,HDI線路板製作技術應用細密導線技術今後的高細密線寬/間距將由0[…]
閱讀全文這裡的元件(焊盤)還是雜亂放置的、元件之間也是飛線,這還不是完成狀態的電路板,還需要把元件佈置好、把連線規範化、繪製出電路板的外形輪廓、做出必要的標註等,這樣做出的PCB圖才是廠家生產電路板需要的檔案[…]
閱讀全文圖:科騁電路板4G 5G IOT物聯網電路板作為專門研發電子元器件的科騁電路板,自品牌創立之初以來,就深研電子元器件領域,不斷最佳化產品設計,引進專業裝置,提升旗下產品的穩定性及精密度,並憑藉著品牌的強大科研能力,帶來了優質的單雙層線路板、[…]
閱讀全文電子廢棄物危害環境,電路板粉碎回收裝置具有廣闊的應用前景[…]
閱讀全文在經過30餘年的發展,公司生產PCB主要是剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC)和金屬基電路板(MPCB)三大產品線,具體涵蓋到常規電路板、金屬基板、高密度互聯板、射頻電路板、柔性電路板、軟硬結合版、高多層電路板、埋銅塊等多種型別,是[…]
閱讀全文2:輕量級3:高品質和密度4:更好的耐用性和靈活性5:單連線點功能強大多層PCB的缺點1:更高的製造和生產成本2:複雜的設計和生產3:有限制造商4:需要高技能和訓練有素的設計師5:增加了生產時間(聚鼎電路科技價格便宜,品質有保障,生產週期快[…]
閱讀全文如何保護您的電路板免受腐蝕許多潛在的根本原因都可能導致您的航空航天 PCBA 腐蝕,包括 水分,這可能發生在電路板構建的所有階段[…]
閱讀全文手動印刷機(Manual solder paste screen printer)這個通常出現在低價產品與勞力成本地的地區,或是一些業餘的Maker身上,其作業方式相對簡單與原始,全部手動操作,只需要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成作業,對於電路[…]
閱讀全文3、高精度、高效率的自動化焊錫機,具有自動清洗焊點的功能,能在一定程度上穩定焊接過程,原材料的加工質量延長烙鐵頭的使用壽命[…]
閱讀全文)很多人知道PCB電路板打樣表面:無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金處理,這些是我們常見的表面處理方式,下面由(聚鼎電路科技)來給大家介紹pcb電路板OSP表面處理工藝[…]
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