【第四十三期】景旺電子：PCB產品線佈局齊全的廠商

近期PCB板塊迎來整體上漲行情，背後原因主要來自今年第三個季度業績表現超預期。

然而，當前資料反映PCB行業短中線存在產能擴張隱患。在三季度之後，由於行業庫存得到提升、終端電子產品銷量的疲軟以及海外供應鏈持續恢復，目前除了汽車電子仍然因芯荒造成訂單旺盛之外，傳統消費類PCB需求已經有所下滑。

此背景下，未來PCB行業將更加聚焦於結構性變化所帶來的機會，意味著僅有那些綜合競爭實力較強的PCB廠商才具備更多的競爭優勢。

所以今天主要介紹一家大家都比較熟悉的PCB廠商，景旺電子。在行業結構性增長的態勢下，隨著新能源領域技術替代以及高多層板逆經濟週期投資，公司身為PCB多產品線龍頭，將繼續迎來經營業績增長。

01、多產品線佈局

公司是一家長期專注深耕PCB產品的企業，成立於1993年。

設立初期，公司主要生產單雙面剛性電路板，產品應用於電話機、電視機、儀器儀表、空調等領域。在剛性電路板穩步發展的同時，2004年公司進行柔性電路板研發，切入到手機和工控顯示領域。得益於FPC業務的不斷髮展，在2009年公司被評為國家高新技術企業。

2010年至2018年，公司繼續跨向金屬基電路板生產，儘管前期僅限用於LED照明和LED顯示兩大領域，但是隨著研發投入的加大以及生產工藝的提升，金屬基電路板逐步拓展至電源模組、汽車電子新興領域。2019年公司繼續投建高多層（HLC）、HDI板，深入佈局高階伺服器領域。

在經過30餘年的發展，公司生產PCB主要是剛性電路板（RPCB）、柔性電路板（FPC）和金屬基電路板（MPCB）三大產品線，具體涵蓋到常規電路板、金屬基板、高密度互聯板、射頻電路板、柔性電路板、軟硬結合版、高多層電路板、埋銅塊等多種型別，是目前國內PCB行業產品品類較齊全的廠家。

公司主要客戶包括華為、海拉、天馬、維沃（vivo）、富士康、海康威視、冠捷、深超光電、信利、中興、霍尼韋爾、Jabil、德爾福、西門子、法雷奧、德普特、比亞迪等國內外知名企業。

2020年公司PCB產值當前排名第9，其中在內資廠商中排名第3，僅次於山東精密和深南電路。

從產品收入結構看，目前公司RPCB、FPC和MPCB產品實現營業收入分別為35。28 億元、22。14億元、4。71億元。其中，RPCB為公司的主要產品，歷年營收佔比均在50%以上，但近年隨著產品結構不斷最佳化佔比在持續下降，而FPC對營收貢獻率提升顯著。

02、PCB行業穩健增長

PCB是電子產品的關鍵電子互聯件，被譽為“電子產品之母”。其下游廣泛用到汽車電子、通訊裝置、消費電子、工控醫療等眾多領域，從使用結構看，2020年通訊裝置、計算機、消費電子、汽車電子各自應用佔比分別為33%、28。6%、14。8%、11。2%。

未來在智慧化和低碳化等因素的驅動下，上面幾大領域預期將蓬勃發展，從而持續帶動PCB需求增長。其中，高多層（HLC）、HDI、FPC類產品仍將是未來5年市場最主要的需求，成為PCB產業持續增長的主要驅動力。理由如下：

目前，HDI和高多層PCB主要用在高階伺服器領域，包括背板、高層數線卡、HDI卡、GF卡等。使用HDI和高多層PCB的目的是解決在通訊代際更迭、資料流量急劇增長的背景下對高速、大容量、高效能的追求。因此，未來隨著雲計算、5G、AI等新一代資訊科技的發展和成熟，HDI和高多層PCB具備非常廣闊的發展前景。

從FPC產品看，其量價齊升邏輯一段時間內依然存在。一是，近年手機輕薄化+功能複雜化趨勢並行，對可彎曲的要求非常高，而且在有限空間內滿足堆疊更多元件，FPC漸成最優選擇。二是，受益於汽車智慧化程度加深，感測器、攝像頭等用量顯著提升，車用FPC重啟加速。目前新能源汽車PCB用量為傳統汽車的5-8倍，同時FPC取代線束已經成為趨勢。三是，從PI、MPI到LCP的材料升級，正在助推FPC價值提升。

根據Prismark預測，2020年至2025年全球PCB產值由652。19億美元增長至863。25億美元，5年複合增長率約為5。8%。其中，高多層、HDI、FPC三類產品產值將分別達到316。8億美元、137。4億美元、153。6億美元，佔全球PCB總產值的比例分別約為36。7%、15。9%、17。8%。

03、技術優勢和產能充足

此背景下，公司憑藉以下幾點競爭優勢，有望帶來經營業績穩健增長。

首先，公司擁有研發優勢。目前公司在5G通訊、汽車自動駕駛、77G雷達產品上建樹頗豐。比如，公司在5G高頻高速天線板加工技術、5G功放用高頻板加工技術、汽車ADAS系統用77G毫米波雷達微波板加工技術以及汽車ADAS系統用軟硬結合板技術等研發方面形成了批次生產能力，並實現向客戶供貨。現在公司仍在針對下一代產品上重點開展了技術的開發。2020年研發投入3。56億元，同比增長19。66%，2021上半年研發投入2。02億元，同比增長21。75%。

其次，公司透過早期投資佈局了高多層、HDI專案，目前正處於收穫期。詳細如下，2019年公司在珠海建設兩座智慧化工廠，一座是突破60層、平均層數14層以上的高多層工廠，生產出來的PCB主要應用於5G通訊裝置、伺服器、汽車等領域。另一座是具備任意層互聯及mSAP生產能力的高階HDI工廠，產品面向新一代智慧手機、平板電腦、可穿戴裝置等高效能的消費電子終端市場。2021年上半年，公司高多層工廠和HDI工廠已正式投產，極大提高了高階產品的製程能力。

此外，公司在FPC產品方面近年產能在快速放量，2015-2019年CAGR為28%，並藉此進入國內FPC第一梯隊。與此同時，在2019年收購珠海雙贏之後，FPC產能瓶頸再次得到解決。

目前，公司FPC層數能做到10層左右，線寬線距在30和35微米，並熟練掌握片對片、卷對卷生產工藝。再加上這幾年與立訊更為緊密的合作（先後參與了無線充電、膝上型電腦、Watch等專案），有望切入海外重要客戶供應鏈，開啟市場上行空間。

但總的來說，公司新增產能主要集中在FPC、HDI、高多層板（HLC）上，隨著新增產能的不斷釋放，公司產品結構將獲得不斷升級最佳化。