文/楊劍勇
日前，寒武紀釋出業績預虧公告，2021年全年預計虧損7。65億元到9。35億元，與2020年相比，虧損擴大76%到115%。虧損規模日益擴大的寒武紀，在資本市場持續低迷不振，相比歷史高位，市值縮水超800億。要知道，作為AI晶片獨角獸，於2020年7月登陸科創板上市，交易日吸睛無數，受到資本青睞，得到大幅上漲，盤中一度突破千億大關，且在隨後幾個交易日中，最高市值高達1191億元。
曾市值高達千億，驚歎資本的力量的同時，也是寒武紀高光時刻。遺憾的是，當前市值317億元，相比此前高位市值已跌去73%，市值減少超870億元。
在筆者看來，持續虧損難以撐起千億市值，晶片作為技術密集型行業，需要投入龐大研發資金，但高昂的研發支出使得造血能力差，盈利能力堪憂，過去四年累計虧損超20億元，且虧損日益擴大。
針對不斷虧損的局面，寒武紀在此前的財報中指出：主要係為進一步推進“雲邊端”產業佈局，擴大產品線，加大研發投入和人才引進力度所致。在研發投入方面，2021年研發費用為10。44億元到12。76億元，同比增長35。89%到66%。
業績預告中，寒武紀表示，研發費用大幅增加，主要係為了不斷保持在行業內的核心競爭優勢，在晶片行業人才緊缺的情況下，積極引進優秀人才、保持公司研發團隊穩定，研發人員薪酬費用有一定增長所致。當然，智慧晶片研發需要大量開支，未來一段時間，將存在持續虧損並面臨潛在風險，寒武紀無法保證未來幾年內實現盈利。
與此同時，面對英特爾、英偉達、ARM等晶片廠商競爭，與這些晶片大廠競爭，寒武紀整體規模、資金實力、研發儲備等存在較大差距。尤其英偉達是全球人工智慧晶片領導者，在全球市場上有絕對優勢，包括谷歌、微軟等全球科技巨頭們均依賴於其GPU來訓練AI，使得在全球人工智慧市場一騎絕塵，成全球最大晶片廠商，當前市值6277億美元。
慶幸的是，營收方面，寒武紀則保持了強勁增長態勢。根據業績預告顯示，2021年全年營收規模預計為6.7億元到7.5萬億元，較上年同期增長45.99%到63.42%。
主要是邊緣產品線的 MLU220晶片及加速卡在多家頭部AI企業實現落地，在報告期實現近百萬片量級的規模化銷售。此外，智慧計算集群系統收入相較於2020年有一定增長。繼而2021年收入規模較上年同期有顯著增長。
作為一家自成立以來就專注於人工智慧晶片產品的研發與技術創新，致力於打造人工智慧領域的核心處理器晶片。目前主要產品線包括雲端產品線、邊緣產品線、處理器 IP 授權及軟體。從雲端推理思元270、邊緣推理思元220、雲端訓練思元290，到最新發布的推訓一體思元370，是一傢俱備軟硬體全棧系統能力的晶片設計公司，可為客戶提供不同尺寸、全品類多場景的產品及統一的平臺化基 礎系統軟體，滿足客戶的差異化需求。
其中，思元370主要面向中高階推訓場景，而且，思元370系列加速卡已與國內主流網際網路廠商開展深入的應用適配，在語音、視覺等場景的效能表現較為出色。邊緣智慧晶片是面向邊緣智慧處理低延時、低功耗以及小尺寸要求的高效能晶片，可落地的應用場景廣泛，支援邊緣計算場景下的智慧資料分析與建模、視覺、語音、自然語言處理等多樣化的人工智慧應用，其客戶數量較多，在人工智慧邊緣計算領域、車路協同、電力、能源、教育等行業的頭部公司進行了深度技術合作，在 2021 年處於持續推廣及出貨狀態。
在人工智慧邊緣計算領域，寒武紀與多家頭部應用公司實現了產品匯入，部分企業已經完成適配工作並實現了規模出貨，透過人工智慧賦能，助推行業智慧化升級轉型。
諸如在智慧交通領域，寒武紀與行業頭部合作伙伴所打造的車路協同、智慧鐵建等解決方案，藉助寒武紀多樣化智慧計算裝置，有效提升雲端及邊緣端算力，幫助客戶增強智慧軌道及交通系統的可靠性，切實推動交通行業的智慧化升級。
邊緣計算是近年來興起的一種新型計算正規化，在終端和雲端之間的裝置上配備適度的計算能力。一方面可有效彌補終端裝置計算能力不足的劣勢；另一方面可緩解雲計算場景下資料隱私、頻寬與延時等潛在問題，主要面向對資料安全性和系統及時性要求較高的客戶。在邊緣端，寒武紀抓住智慧技術開始進入各傳統行業的戰略機遇期，以期透過更高質量的產品和服務在市場滲透率上取得重大突破。在2021年中期報告中顯示：邊緣業務貢獻的營業收入佔比為60。7%，而云端業務貢獻的營業收入佔比為 32。50%。
此外，寒武紀已進入車載智慧晶片領域。隨著智慧駕駛應用場景的深入拓展，高等級智慧駕駛必然產生更高的人工智慧計算需求，寒武紀子公司行歌科技正在設計、研發面向高等級智慧駕駛應用場景的車載智慧晶片，在既有的晶片技術元件基礎上疊加設計符合車規級要求的晶片，助力構建“雲邊端車”統一智慧生態。
最後，資訊科技以驚人的速度發展，廣泛的智慧裝置接入網路，由此資訊科技邁向萬物互聯，並在人工智慧等新技術驅動下，萬物互聯繼而向萬物智慧轉變。在萬物互聯時代，數以百億的智慧裝置所形成的萬物互聯，海量物聯網智慧裝置對晶片需求強勁，從雲端到網路再到邊緣側，為晶片廠商釋放新增長點。
楊劍勇，福布斯中國撰稿人，並獲得網易2020年度最具影響力獎，致力於深度解讀物聯網、雲服務和人工智慧等前沿科技，觀點和研究策略被眾多權威媒體和知名企業引用。