IT之家 3 月 14 日訊息，Businesskorea 稱，三星電子將從今年開始擴大其傳統節點的代工能力。此舉旨在透過提高 CMOS 影象感測器（CIS）等專案的成熟工藝的產能來吸引新客戶並提高利潤率。

同時，三星電子正計劃在今年上半年開始在其亞 3nm 製造工藝上批次生產先進晶片。

該公司在 2021 年的業務報告中說，由於需求預計將繼續保持強勁，它正在考慮在中長期內擴大其成熟節點的產能。該公司補充說，它正在採取措施以提高其產品競爭力，並在考慮投資追加建設新的晶圓廠。

這標誌著三星電子首次提出在傳統節點擴大產能的可能性。三星電子近年來一直在擴大在半導體領域的投資。預計該公司今年將加大投資力度。2021 年，三星電子的設施投資達到了 48。22 萬億韓元達歷史最高水平，同比增長 25。3%。

三星電子還將繼續引進衍生工藝技術，透過改進舊工藝來提高效能和成本競爭力。

2021 年 10 月，該公司宣佈，它將透過將基於新的鰭式場效應電晶體（FinFET）的 17nm 工藝應用於生產影象感測器和移動顯示器驅動 IC（DDI）來提高生產效率，這些產品已在現有的 28nm 工藝上生產。

IT之家瞭解到，到目前為止，三星電子一直專注於開發先進工藝而非傳統工藝。但由於由於半導體行業的繁榮和全球缺芯問題，傳統工藝市場已經發展到了一個前所未有的水平，分析家們說，三星電子正在透過擴大相關投資來積極應對需求的擴張。

就臺積電而言，傳統節點（指 16 奈米或以上工藝）的份額在 2021 年佔其收入的 50%。在先進的 10nm 或更低工藝領域，三星佔全球市場的 40% 左右。但其在成熟工藝領域的份額要小得多。

三星電子計劃到 2026 年確保多達 300 家代工客戶，並在 2017 年的基礎上將產量提高兩倍。

三星已經建立了世界上第一個使用柵極環繞（GAA）技術的 3 奈米工藝，預計將在 2022 年上半年推出此工藝的晶片，而基於第三代 GAA 技術的 2 奈米工藝將在 2025 年開始量產。