集微網報道 近日，據上交所披露公告顯示，貴州振華風光半導體股份有限公司（簡稱：振華風光）將於4月15日科創板首發上會。

資料顯示，振華風光專注於高可靠積體電路設計、封裝、測試及銷售，主要產品包括訊號鏈及電源管理器等系列產品。公司成立以來深耕于軍用積體電路市場，透過不斷研發創新，目前已擁有完善的晶片設計平臺、SiP 全流程設計平臺和高可靠封裝設計平臺，具備陶瓷、金屬、塑膠等多種形式的高可靠封裝能力，以及電效能測試、機械試驗、環境試驗、失效分析等完整的檢測試驗能力。

振華風光始終圍繞訊號鏈和電源管理器等產品進行設計開發，持續進行產品迭代並不斷擴充套件產品種類，現已形成訊號鏈及電源管理器兩大類別共計 160 餘款產品，主要應用於航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業等高精尖領域，為機載、彈載、艦載、箭載、車載等武器裝備提供配套，滿足以上領域對配套產品全溫區、長壽命、耐腐蝕、抗輻照、抗衝擊等高可靠要求。

招股書顯示，振華風光此次IPO擬募資12億元，將投資高可靠模擬積體電路晶圓製造及先進封測產業化專案以及研發中心建設專案。

其中，高可靠模擬積體電路晶圓製造及先進封測產業化專案建設內容為晶圓製造新增工藝裝置72臺（套）、先進封測新增工藝裝置110臺（套）；專案建設目標為建設一條6寸特色工藝線，產能達3k片/每月。同時，建設年產200萬塊後道先進封測生產線，形成矽基板加工製造，晶圓級、2。5D、3D封裝測試能力。專案建成後，公司的高可靠模擬積體電路產品整體交付能力將提升200萬塊/每年。

而研發中心建設專案主要是對現有設計平臺中的EDA設計能力和協同設計能力進行補充建設。

振華風光表示，本次募集資金投資專案的建設是圍繞公司主營業務展開，著眼於提升公司的技術研發和生產實力，是現有業務的升級、延伸與補充。公司將以現有的管理水平和技術積累為依託，透過募集資金投資專案進一步提升管理、研發和生產能力，完善放大器、轉換器、介面驅動、系統封裝專用積體電路及電源管理器體系，實現公司從現有設計、封裝、測試的運作模式，向集設計、製造、封裝測試到銷售高可靠模擬積體電路為一體的IDM半導體垂直整合型公司模式轉型。

（校對/Lee）