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全球IC設計產業因其創新特性和智慧資本取向，有實力成為半導體產業中的新經濟指標，除了設計產業本身求新求變的本質足以服膺市場需求外，完整的鏈狀發展和分工體系亦是一項重要的關鍵。「工欲善其事，必先利其器」。EDA（Electronic Design Automation）所扮演的角色主要在於提供IC設計者的工具，最重要的功能是自動化減少晶片設計的時間及製造的週期，對IC設計業者而言，EDA產業的提升，具有相當的影響性。

5月9日，北京芯願景軟體技術股份有限公司（以下簡稱“芯願景”或公司）再次披露了招股說明書，公司IPO進入預披露更新階段，IPO程序開始提速。

據悉，芯願景本次擬公開發行股票總數量不超過2，112。2557萬股，佔發行後總股本25%，擬於深交所主機板上市，保薦機構為民生證券。公司本次發行所得募集資金將用於新一代積體電路智慧分析平臺研發專案、面向物聯網晶片的IP核和設計平臺開發及產業化專案、面向高階數字晶片的設計服務平臺研發專案、面向積體電路大資料的EDA設計平臺研發及產業化專案研發中心升級強化專案和補充流動資金。

公開資料顯示，芯願景的主營業務是依託自主開發的電子設計自動化（EDA）軟體，開展積體電路分析服務和設計服務。設立至今，公司形成了積體電路分析、積體電路設計及EDA軟體授權三大業務板塊，面向IC設計企業、整合器件製造商、電子產品系統廠商、科研院所、司法鑑定機構及律師事務所等客戶群體，在工業、消費電子、計算機及通訊等領域，針對各類半導體器件提供工藝及技術分析服務（如工藝/電路/競爭力/布圖結構分析等）、智慧財產權分析鑑定服務（如專利/布圖設計侵權分析等），設計外包、量產外包及IP授權等IC設計服務，以及多種EDA軟體的授權服務。在EDA軟體領域，公司跟隨產業發展規律、先進技術、前沿產品的演進路徑，不斷進行軟體最佳化升級；相關軟體產品構成公司各類業務的核心技術基礎，以及實現業務全流程最佳化管理、保持持續較強盈利能力的重要前提。

根據2020年半導體行業媒體《電子工程專輯》分析師團隊的調查，芯願景是國內最常用、最具創新力的國產EDA企業之一。

目前，公司八大EDA軟體產品系列具備如下優勢特點：第一，相關產品的開發和執行，綜合了軟體工程、資料庫、影象處理、IC設計等多領域的技術知識，研發難度相對較高。第二，相關產品覆蓋主營業務全流程，具備各工序/環節所需功能模組，包括不限於影象採集及處理、影象識別、網表提取、碼點提取、電路圖編輯及整理、版圖編輯及驗證等。第三，相關產品內嵌大量自動演算法，可大幅提升分析及設計效率；相關演算法主要支援影象拼接及對準、單元/線網/通孔的自動搜尋及連線、網表提取及電路整理的同構匹配及模組複用、電路圖化簡、單元批次繪製、版圖規則檢查等功能。第四，相關產品支援一系列工業標準資料格式OpenAccess、Verilog、EDIF200、GDSII、SPICE、CDL、LEF、DEF等），具備與主流EDA軟體的高相容性和互操作性。

隨著新的研發成果、專案執行經驗、工藝技巧及分析結論等不斷彙集，公司各類解決方案持續最佳化、不斷完善，這也是公司保持核心競爭力最關鍵因素。未來，芯願景公司將繼續圍繞本土積體電路設計企業國產替代和創新設計需求，依託自主研發的積體電路設計EDA軟體，為中國“芯”事業奮鬥，托起“芯”明天。