集微網訊息（文/陳薇）5月23日，高德紅外在投資者互動平臺表示，公司已建成國內第一條非製冷晶圓級封裝批產線，實現了小面陣、低成本晶圓級封裝產品的大批次供貨，公司晶圓級封裝技術已經非常成熟，同時公司積極佈局開發更小像元產品，隨著小像元產品效能逐步提升、成本進一步下降。

另外，高德紅外此次與華中科技大學合作，雙方將以聯合實驗室為依託，重點圍繞影象識別與飛行控制領域開展科學研究及產學研合作，充分發揮各自資源優勢，提升技術研發和科技成果轉化，共同服務國家重要戰略發展。目前高德光創智慧製造專案正按照合作協議的約定積極推進中。

資料顯示，高德紅外主要業務是紅外熱像儀為核心的綜合光電系統及新型裝備系統的研發生產及銷售，並提供技術服務。公司透過自身積累的技術創新實力，以新民營經濟的高速、高效創新機制為國防工業提供全系統國產化的新型高科技WQ系統，逐步完成了由政府裝備類產品配套生產商向完整WQ系統提供商的轉型發展。

據瞭解，高德紅外現已搭建起包括紅外核心晶片、光學部件、紅外整機、鐳射、雷達、人工智慧、資料鏈及型號系統總體技術等幾十個專業方向的技術創新平臺，構建了從底層紅外核心器件，到綜合光電系統，再到頂層完整裝備系統總體的全產業鏈科研生產佈局。

展望2022年，高德紅外將依靠近年來型號產品的研製定型、批產工作經驗，持續投入進行高科技型號產品的科研創新，積極參與多型別型號產品競標，尋求更大增量市場；在繼續保障既有型號任務高質量交付的前提下，協同各生產組織緊密高效配合，提升生產管理水平，強化新中標產品定型及大批次交付能力，並著力深化均衡生產，將公司專案產品交付由季度均衡發展至月度均衡，進一步提升公司產品在眾多型號領域的批次應用地位。

（校對/Andy）