集微網訊息（文/姜翠）6月2日，東軟載波在投資者互動平臺上稱，公司已開展基於RISC-V架構的晶片研發，目前尚處於研發測試中。

東軟載波進一步表示，目前公司已形成了以積體電路晶片設計為源頭，以智慧製造為基礎，開展融合通訊技術平臺的研發，聚焦能源網際網路、智慧化這兩個戰略新興領域，在積體電路、能源網際網路、智慧化與智慧製造形成了完整的“3+1”產業鏈佈局。目前市場拓展工作正在有序展開，市場訂單不斷積累。公司已經完成了東軟載波膠州智慧電子產業園的智慧園區的建設，目前正在進行施工建設的專案也有不少。

載波晶片方面，東軟載波也做了相應的研發投入。一方面，進一步穩定和發展用電資訊採集領域的市場，滿足國家電網用電資訊採集需求。

另一方面，公司繼續在新一代智慧用採、中低壓側配電智慧化終端和綜合能源服務等方面持續研發投入和銷售投入，為能源網際網路提供可靠產品和成套完整解決方案，進一步在能源網際網路細分領域取得領先優勢和擴大市場份額。

同時，海外業務會積極推動東軟自動化採集系統整體解決方案出海，面向國外業主客戶，輸出技術、服務、管理，幫助海外業主提升管理水平，為客戶創造價值。

關於未來規劃，東軟載波表示，晶片國產化依舊有較大空間，但同質化及產能緊缺、原材料價格上漲問題仍是全行業的挑戰。2022年整合電路板塊將不斷完善和迭代公司內部需求產品，保持對能源網際網路及智慧化業務板塊的工業級晶片的持續協同和支撐，加大研發滿足MCU自由市場晶片的投入和研發，加強自身系統方案開發能力，引入更多的方案商合作伙伴，提升重點行業、重點領域的份額，同時與供應商繼續保持長期穩定的合作關係。

（校對/Andy）