近日，一項520億美元的計劃瞬間讓全球晶片產業躍至風口浪尖，同時也讓美國重新成為世界晶片製造中心。

早在2021年5月份，美國半導體聯盟就正式宣佈成立，這家聯盟一共有64家企業成員。包括蘋果、AT&T、谷歌等科技巨頭，也有AMD、英偉達、高通這樣的晶片設計公司，臺積電、三星、SK海力士、英飛凌等晶片製造商也赫然在內。

隨著智慧產業升級，手機、電腦、電器、汽車、飛機、儀器，幾乎每個現代工業品都離不開晶片，全球半導體產業可謂戰火連天。

無論是520億晶片激勵計劃，還是半導體聯盟除了中國臺灣的臺積電，沒有收納一家中國大陸企業，美國針對國內的矛頭已經十分明顯。其實這也能夠理解，過去三十年時間裡，全球晶片的產能中心逐漸從美國轉移到了東亞地區。

中國臺灣與韓國強勢逆襲，根據美國官方資料，1990年美國晶片產能約佔全球的37%，而現在佔比卻只有12%。更令美國坐立不安的是，有媒體曾經報道，當前美國多數企業所使用的高階晶片源於進口，且進口占比高達九成。

針對中國晶片市場打壓，美國不遺餘力。這一次，美國出臺《晶片法》，企圖進一步限制中國的晶片發展，此舉能否達到最終目的呢？

一個公司想要打造一個完整的高階晶片代工廠，需要的資金是非常巨大的。然而，由於此類工廠的重要性，大多數國家通常會提供鉅額補貼以吸引製造商建廠。此前，在日本建廠的臺積電曾獲得日本35億美元的補貼。

在所謂的《晶片法案》中，美國宣佈將斥資520億美元補貼晶片公司的發展，這些公司能夠在美國建廠生產晶片，同時節省大量資金。無論是晶片巨頭還是美國，都樂見其成。

你以為美國只是想幫助這些公司進一步發展美國的晶片製造業。但實際上，美國這個“籌碼法案”背後還有一系列附加條件。這些公司一旦想拿到錢，就必須放棄十年內在中國大陸建設和擴建晶片工廠的資格。

也就是說，如果晶片公司參與中國半導體工廠的建設和擴建，他們將無法獲得520億美元的補貼。所以美國的目的不僅僅是補貼企業。

美國願意花大價錢補貼企業的主要原因是為了打壓中國晶片市場的發展，將晶片生產重心轉移到美國，從而進一步提升自己的實力，在半導體市場擁有自己的聲音。這樣一來，本就在高階市場苦苦掙扎的中國高階晶片，在美國變相的限制下，勢必更加艱難。

然而，對中國來說，將進一步打壓中國晶片市場，中國企業可能會陷入“無晶片可用”的尷尬境地。而對美國，將形成對美供應鏈閉環，進一步發展半導體領域。

一旦美國吸引大量企業在美國投資建設高階晶片生產廠，美國就可以自主設計高階晶片，自主加工晶片，這意味著美國的晶片生產鏈進一步完善。如果這一舉措實現，美國不僅可以發展自己，還可以在晶片領域為所欲為，打壓其他國家。

該法案看起來對企業有利，但事實並非如此。如果按照美國的附加條件，確實可以拿到大筆的財政補貼，短期內賺大錢。但是，從長遠來看，獲得這種補貼是否有益尚不得而知。

因為一旦你選擇從美國獲得補貼，在美國建廠，就意味著你將受到美國的各種限制，從而失去包括中國在內的廣闊全國市場。就像之前的高通一樣，因為美國的禁令，它遭受了巨大的損失。所以這個政策對於晶片企業來說也是喜憂參半。

其實，美國對我國半導體的限制早已不是什麼新鮮事了，最早是2018年美國製裁華為，後面中興、中芯國際也沒逃過美國的魔爪，這也讓我國真正重視和狠抓“卡脖子”、“國產替代”，A股“自主替代”牛市自此開啟。

在美國製裁華為後，我國半導體國產替代趨勢加快。根據IC Insights資料，中國半導體生產額佔銷售額的比重過去保持不斷增長趨勢，而且預期增長趨勢未來有望延續。預測2026年國內半導體生產額將達到582億美元，2021至2026年化複合增速預計為13。3%，佔國內半導體銷售額的比重有望在 2026 年達到21%，相比於2021年繼續提升 4 個百分點。

對於美國最新的“晶片與科學法案”，只能說是紙老虎。根據Wind資料，2022年4月全球半導體銷售額509。2億美元，同比增長21。1%，環比0。67%，中國半導體市場銷售額167。3億美元，同比增長13。3%，環比增長-0。59%，佔全球市場份額32。86%。

中國的半導體市場規模佔據全球30%以上，半導體晶片企業不可能放棄中國的市場。如果美國試圖透過行政手段扭曲市場，那隻會影響全球半導體晶片供應鏈穩定，削弱美國半導體企業的競爭力，也只會讓中國加快推進國產替代。

美國看似普通的“籌碼賬單”，對我們是個挑戰，第一生產力肯定要跟，不但跟還要超。所以，科研裝置、資金、人才、商業化，都要全面考慮。在美國虛虛實實的招數中，打出我們堅實的一擊。

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