IT之家 11 月 17 日訊息，昨天，高通公司在 2022 年驍龍峰會上推出了其頂級應用處理器（AP）的新產品驍龍 8 Gen 2。今天，這家位於聖地亞哥的晶片設計公司釋出了驍龍 AR2 Gen 1 平臺，用於為智慧眼鏡和其它頭戴式裝置提供增強現實（AR）體驗。

這款新晶片是高通公司擴充套件現實（XR）產品的一部分。高通公司表示，驍龍 AR2 Gen 1“提供了突破性的 AR 技術，將解鎖新一代時尚、功能強悍的眼鏡。公司從頭開始打造驍龍 AR2，以徹底改變頭戴式眼鏡的外形，併為現實世界 / 虛擬世界的組合開創一個空間計算體驗的新時代”。

驍龍 AR2 Gen 1 的主處理器佔用的空間減小了 40%，同時仍將 AR 效能提高了 2。5 倍，該晶片的耗電量也減少了 50%。正如高通公司所言：“這使得 AR 眼鏡可以舒適地長時間佩戴，並滿足消費者和企業用例的需求。”

透過該平臺，對延遲敏感的資料，如影片流、手術、多人影片遊戲和計算機化的股票交易，將直接傳送到頭顯。其它更復雜的資料需求將被解除安裝到搭載驍龍處理器的智慧手機、PC 或其它型別的相容主機裝置上。

這款 AR 處理器是為帶有多個攝像頭的頭顯設計的，支援多達九個併發的攝像頭。該平臺由一個多晶片架構組成，有一個 AR 處理器，一個 AR 協處理器，以及一個連線平臺。

高通技術公司 XR 產品管理副總裁 Hugo Swart 說：“我們打造了驍龍 AR2，以應對頭戴式 AR 的獨特挑戰，並提供行業領先的處理、人工智慧和連線能力，並可將其置於時尚的外形尺寸中。隨著 VR / MR 和 AR 的技術和物理要求的分化，驍龍 AR2 代表了我們 XR 產品組合中另一個定義元宇宙的平臺，幫助我們的 OEM 合作伙伴徹底改變 AR 眼鏡。”

AR 協處理器將處理眼球追蹤等重要任務，還可以使用虹膜認證，不僅可以驗證身份，還可以只在使用者看向顯示器的某個部分時渲染某些影象，這可以節省電力消耗。

該系統還搭載 FastConnect 7800 移動連線系統，支援 Wi-Fi 7，這將使 AR 眼鏡和主機裝置（包括智慧手機）之間的延遲小於 2 毫秒（ms）。

驍龍 AR2 Gen 1 採用 4 奈米工藝製造（高通公司沒有透露哪個代工廠生產該晶片），對該平臺感興趣的製造商“包括聯想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix 和小米”。

微軟混合現實、終端和技術公司副總裁 Rubén Caballero 表示：“微軟與高通公司就 Snapdragon AR2 的平臺要求進行了密切合作，以幫助確定專用的基礎技術，從而釋放 AR 體驗的新可能性。驍龍 AR2 平臺的創新將徹底改變頭戴式 AR 終端，從而改變沉浸式生產力和協作，我們期待看到高通公司及其合作伙伴將為市場帶來的創新。”