自從蘋果踏上

換芯之旅

，英特爾和蘋果的關係就開始變得微妙。市場的火藥味也愈加濃烈，時常浮現蘋果晶片默秒全之類的溢美之詞。蘋果和英特爾的愛恨情仇糾葛又複雜，而現在他們又踏上了各自的旅程。

蘋果告別 英特爾

2005年，史蒂夫·喬布斯（SteveJobs）表示蘋果Mac將採用英特爾處理器，然而時間來到2019年，

蘋果與英特爾劃清界限，宣佈開始自研晶片。

時至今日，蘋果把僅存的最後一顆英特爾晶片也拿走了。

據iFixit拆解，在M2 MacBook Air中，蘋果已使用定製的控制器取代了英特爾的

Intel JHL8040R USB4/雷電3計時器晶片。

（MacRumors，2022。7。26）新晶片表面只能看到一個編號U09PY3，從編號上也查不到任何有用資訊。有趣的是，

AMD新一代銳龍6000系列筆記本

也將

Intel USB4計時器晶片

改為瑞典創業公司Kandou提供的KB8001 Matterhorn。

英特爾代工聯發科

聯發科在手機市場的地位越來越高，作為一家Fabless（晶片設計）公司，晶圓代工是成品的關鍵。

聯發科是 臺積電的老客戶，而最近聯發科卻宣佈與英特爾建立代工合作關係。

據稱，聯發科將使用英特爾的製程技術為一系列

智慧邊緣裝置

生產多種晶片。英特爾代工服務（IFS）成立於2021年，以經過生產驗證的3D FinFET電晶體再到下一代技術突破的路線圖為基礎，提供了廣泛的製造平臺。對晶片企業來說，

英特爾的製程和封裝技術、世界級的IP組合和全球性的產能佈局頗具誘惑。

聯發科透露，與英特爾合作的首個工藝技術節點是較為成熟的Intel16（由2018年推出22nm FFL改進而來），該製程主要瞄準複雜程度不是很高的物聯網領域，這意味二者的合作將會聚焦在智慧終端上，與5G無關。業內人士分析，之所以沒有選擇向臺積電下單成熟製程，是因為

長期集中下單臺積電有違多元供應商策略，同時此舉也可制衡臺積電，以壓制訂單價格

。（數位時代，2022。7。26）不過，雙方合作似乎還有一個條件：英特爾需要把IC設計公司瑞昱也加入合作的行列，共同開發引入英特爾PC處理器的Wi-Fi6技術的晶片。（集微網，2022。7。26）

此前，英特爾也曾宣佈與高通達成代工合作，但高通、英特爾的合作重點是2024年才會推出的RibbonFET與PowerVia，潛臺詞是“

做出來，再來用”。

業界人士評論，

聯發科此舉是背刺臺積電

。但事實上，發展多元代工策略本就是業界普遍形態，另外聯發科也早在5G資料卡業務與英特爾達成合作，這種合作只是很常見的市場行為，沒必要指責和批判。

對於蘋果公司的戰略規劃，是完全擺脫對英特爾依賴的正常方式了。