時創能源已回覆意見落實函:國家級專精特新小巨人,產品在細分領域保持較高市佔率
針對這一工藝難點,公司利用溼製程輔助品和光 伏裝置的相關技術積累,開發專用材料和裝置,並結合與電池客戶交流而積累的 對於生產工藝中關鍵難點的理解,開發出了利用邊皮料生產光伏電池片的量產技 術和工藝[…]
閱讀全文針對這一工藝難點,公司利用溼製程輔助品和光 伏裝置的相關技術積累,開發專用材料和裝置,並結合與電池客戶交流而積累的 對於生產工藝中關鍵難點的理解,開發出了利用邊皮料生產光伏電池片的量產技 術和工藝[…]
閱讀全文劉德音致詞時表示,臺積電保持技術領先,同時深耕臺灣,持續投資並與環境共榮,3nm量產暨擴廠典禮展現臺積電在臺灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為,與供應鏈上下游一同成長,培養未來人才,從設計到製造、封裝測試、從裝置、到材料,為世界釋放最具[…]
閱讀全文圖五 先進製程利用 P-FIB delayer 的範圍與顯示的 via 層EBAC(Electron Beam Absorbed Current)數位電路為了在測試時就能篩選出問題,會在電路上加進 DFT(design for test)的[…]
閱讀全文失去華為,臺積電還有蘋果這個大客戶替代者[…]
閱讀全文據悉,聯發科CEO蔡力行日前首度公開說明與英特爾(Intel)的合作內容表示,數字電視及成熟製程的Wi-Fi晶片將委由英特爾代工,並強調與臺積電在先進製程維持緊密合作關係[…]
閱讀全文根據兩家公司達成的戰略合作協議,聯發科將採用英特爾的製程工藝,代工一系列智慧邊緣裝置所需的多款晶片,英特爾的代工服務部門,也將提供廣泛的製造平臺[…]
閱讀全文集微網訊息,日前,在臺積電Q2業績會上,CFO黃仁昭(Wendell Huang)表示,Q2受益於高效能計算、物聯網和汽車等行業的強勁需求,拉動公司營收環比增長8[…]
閱讀全文先進製程方面,主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等,終端應用仍以智慧手機及高效能運算(HPC)為主,儘管受到智慧手機市況疲弱不振影響,5G AP同樣出現訂單下修的現象,但HPC相關產品仍然[…]
閱讀全文集微網訊息(文/林雪瑩)7月7日, 利揚晶片在投資者互動平臺表示,公司前期已經在8nm和5nm晶片產品上為多家客戶提供量產測試服務,目前3nm先進製程工藝的晶片測試方案已除錯成功,標誌著公司完成全球第一顆3nm晶片的測試開發,將向量產測試階[…]
閱讀全文汽車、家電、感測器等物聯網裝置上,使用的晶片不需要太變態的製程(當然越先進越好,只是不可能因為制裁而制約住中國企業),而這個市場的晶片需求量遠遠大於手機和PC、伺服器[…]
閱讀全文(圖片來自:臺積電官網)早在今年4月份,臺積電總裁魏哲家就對臺積電2nm晶片的發展作出了展望,他認為2nm將會是最成熟與最適合的支援客戶成長的技術,而這個製程的晶片預計最快2025年實現量產[…]
閱讀全文在7日當天的“中國資訊化百人會2020峰會”上,餘承東承認,美國製裁後,華為將無法制造出新的、功能強大的晶片[…]
閱讀全文(圖片來自:臺積電官網)早在今年4月份,臺積電總裁魏哲家就對臺積電2nm晶片的發展作出了展望,他認為2nm將會是最成熟與最適合的支援客戶成長的技術,而這個製程的晶片預計最快2025年實現量產[…]
閱讀全文文|新戰略盈科視控深耕PCB行業多年,具有豐富完備的行業經驗,能夠深入把控PCB工廠每個製程的物流需求和細節特點,為PCB企業基於整廠物流過程進行全域性性物流方案規劃,實現從管理、到控制、到執行一整套的物流方案[…]
閱讀全文據臺灣媒體報道稱,近期聯電大舉購置新機臺,搶進難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體制造領域,預計下半年相關裝置將會進入廠區,使得聯電躋身業界領先的第三代半導體代工服務商,為後續獲利增添動能[…]
閱讀全文摘要:4月21日訊息,據臺灣媒體報道,晶圓代工龍頭臺積電位於臺灣竹科寶山二期的2nm晶圓廠Fab 20建廠計劃已正式啟動[…]
閱讀全文造成光刻膠供應短缺的原因是半導體成熟製程對於光刻膠的需求大幅增加,但是光刻膠的供給卻沒有同樣提升,這也使得向來依賴於日本光刻膠廠商供應的韓國半導體產業備受制肘[…]
閱讀全文可能大家對以上技術沒有太直觀的印象,其中28nm製程現在被歸類於成熟技術,臺積電在2011年實現全面量產,當年初代國產智慧手機都有過採用相關晶片[…]
閱讀全文晶圓代工成熟製程先前受惠於面板驅動IC、電源管理晶片、微控制器(MCU)、車用晶片等需求大增,聯電、世界先進、力積電等業者價格漲不停,甚至破天荒傳出IC設計廠不惜以「競標」方式向晶圓廠加價要產能,拉出一波「連續六季報價揚升」的史上最長多頭行[…]
閱讀全文同時由於更短的波長使得X射線在1nm及更先進的製程中也存在反超EUV光刻機的可能[…]
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