財聯社（上海，記者 邱豪）訊，

前有俄烏戰爭，後有日本地震，讓原本略微舒緩的半導體供應鏈再度繃緊。記者從業內和分析人士處瞭解到，由於鄰近此次震中地區集結了信越化學、勝高、瑞薩電子等一批重要的半導體和汽車零部件工廠，在產能本就緊張的當下，可能會進一步加劇下游的結構性缺貨。

當地時間3月16日晚至17日凌晨，日本福島地區接連發生三次、最高震級為7。3級的地震，並造成福島、東京多地停電，導致4人死亡，逾百人受傷。日本氣象廳官員表示，未來兩到三天仍有很大可能再次發生強震。

芯謀研究分析師張先揚向記者表示，本次日本大地震的震中位於福島縣外海，主要輻射到日本東北、關東及中部區域，在此區域內有東芝、索尼、瑞薩、信越及勝高的一些工廠，因此波及的半導體產品較廣，主要涉及MCU、CIS、大矽片及電子化學品等。

“由於半導體制程對高精密性的要求，輕微的地質震動亦可能會造成晶片報廢。而半導體裝置一旦因為停電等意外原因停止，重啟裝置後需要重新除錯裝置引數、良率提升等系列繁瑣的流程，預計MCU和CIS相關，短期內將會受到衝擊而價格上漲。”張先揚稱。

記者綜合各家廠商的宣告和市場調研機構的調查發現，除突然斷電可能造成的裝置損傷外，矽晶圓、MLCC、儲存器廠商受損不大；而汽車晶片廠商瑞薩則有三家工廠停工，影響仍在評估中。

首先是受到較多關注的半導體材料，信越化學佔據全球20%的光刻膠市場，其與勝高在半導體矽晶圓領域的全球市佔率合計超過一半。受地震訊息刺激，A股市場容大感光、彤程新材、江化微、晶瑞電材等多隻光刻膠概念股17日早盤迎來大漲，多股觸及漲停。

國內某電子化學品公司人士向記者表示，暫時沒有地震導致相關產品供應受阻的訊息，但業內已有擔憂情緒。

矽晶圓方面，市調機構TrendForce集邦諮詢向記者表示，勝高的山形米澤廠、信越的福島白河廠皆在影響範圍內，震度皆為5級。由於長晶過程中需要極高的穩定度，5級震度除停機檢查外，機臺與線上矽晶圓損害難免。不過在日本311地震後，除了重分配生產規劃外，建築物對於地震都有補強的動作，整體損害可能較輕微。

而與福島鄰近的巖手、群馬等地，也彙集了MLCC廠商TDK和太陽誘電，以及儲存器廠商鎧俠。

根據MLCC大廠村田公告表示，其位於日本東北的四座工廠受地震影響已停止運作，其中宮城縣工廠發生火災，但火勢已撲滅，該工廠主要生產智慧手機和汽車使用的晶片電感，另外的三座工廠也正停止運作進行裝置確認中。

集邦諮詢調查顯示，幸於地震發生時間接近深夜，各MLCC工廠僅部分維持30%低度加班運作，除少部分半成品報廢外（主要發生在TDK和太陽誘電），廠房、機臺大體都未受損，而依照日廠SOP（標準作業程式），將進行至少三天的機臺引數調校，對產能造成些微影響。

儲存器方面，集邦諮詢表示，從震度區域看，僅鎧俠位於北上市的K1 Fab本季投產可能進一步下修，整體並未造成太大影響，而現貨需求依舊疲軟，價格不易出現劇烈變動。

汽車晶片大廠瑞薩電子今日公告顯示，包括汽車晶片主力據點那坷工廠在內的三家工廠確認在地震中停工，各停工工廠已於17日上午開始調查，評估潔淨室的安全性及可能對裝置和產品造成的影響。

此外，索尼有兩家半導體工廠正在確認裝置損害情況，其中位於宮城縣的工廠主要生產鐳射二極體，而山形縣的工廠主要生產影像識別用CIS；豐田汽車也有三家工廠短暫停工。

晶片的供應鏈長且複雜，鏈條中的某一環受損，都會導致最終的成品蒙受打擊。而日本廠商在半導體材料、裝置、元器件等領域，佔據了舉足輕重的地位，與之相應，頻繁發生的地震等自然災害，也曾數度影響半導體產業鏈。

2011年福島大地震發生後，信越化學的福島白河工廠停產，瑞薩電子在日本的22家工廠關閉三分之一，東芝的微處理器和影象感測器晶片工廠也被迫停產，給整個行業帶來劇烈震盪。

不過，與11年前造成核洩漏危機的9級大地震相比，去年2月同樣發生在福島、震級相同的地震更具參考價值，後者導致信越化學在福島的晶圓工廠短暫停工，且KrF光刻膠產線受到破壞。更深遠的影響則是，中國數家晶圓廠遭遇KrF光刻膠斷供，間接促使國產光刻膠的替代程序加快。

瑞薩電子的那坷工廠則在去年的福島地震後停工3天，最初預估1周內即可恢復產能，不過緊接著一個月後，該工廠再度遭遇火災，恢復產能花費了數月，令當時已因缺芯而減產的汽車廠商雪上加霜。