奎芯科技獲超億元A輪融資,聚焦介面IP和Chiplet自主研發
奎芯科技與燧原科技等10家企業成立“資料中心XPU異構生態聯盟”參與本輪融資的達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等國內知名的硬科技投資機構和業內上市公司,他們重點關注科技類賽道的初創期和成長期企業的投資機會[…]
閱讀全文奎芯科技與燧原科技等10家企業成立“資料中心XPU異構生態聯盟”參與本輪融資的達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等國內知名的硬科技投資機構和業內上市公司,他們重點關注科技類賽道的初創期和成長期企業的投資機會[…]
閱讀全文除Sapphire Rapids外,英特爾本次釋出的Ponte Vecchio資料中心GPU Max系列同樣採用3D封裝的Chiplet技術,整合超過1000億個電晶體,其中整合的47塊裸片來自不同的代工廠,涵蓋5種以上的差異化工藝節點,已[…]
閱讀全文臺積電、三星、IBM、英特爾各節點電晶體密度對比圖(圖源:電子時報)儘管晶片製造商在先進製程上有所放緩,但在電晶體縮放技術上進一步探索,例如採用新一代GAA工藝,成為“延續摩爾定律”的主要方法之一[…]
閱讀全文全球半導體收入預測,更新時間截至2022年第一季度資料來源:Gartner業內普遍認為,在2021年下半年開始,手機端的主晶片供應緊張局面已經有了明顯緩解,需求緊張主要來自如MCU、電源管理晶片等通用器件[…]
閱讀全文石磊表示,“UCIe技術聯盟的成立時間還比較短,我們看到聯盟中也有OSAT,樂觀認為其能促進Chiplet生態圈的良性發展,能對OSAT封裝技術發展起到積極作用[…]
閱讀全文當地時間3月2日,英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google雲、Meta(Facebook)、微軟等十大行業巨頭成立了Chiplet標準聯盟,正式推出了通用Chiplet(芯粒)的高速互聯標準“Universal Ch[…]
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