哲客資訊

而 Arm 是 IP 供應商，客戶遍及美國、中國大陸、歐洲、中國臺灣等，未來會在符合國際最新規範的基礎上，依照客戶需求，提供 Arm 架構解決方案，不會改變現有商業模式[…]

該公司提交的2023年IEDM研究報告強調了幾種工藝、材料和技術，可以幫助這家半導體巨頭支援他們之前關於到2030年交付基於晶片的萬億電晶體處理器[…]

臺積電、三星、IBM、英特爾各節點電晶體密度對比圖（圖源：電子時報）儘管晶片製造商在先進製程上有所放緩，但在電晶體縮放技術上進一步探索，例如採用新一代GAA工藝，成為“延續摩爾定律”的主要方法之一[…]

拋開這些複雜的封裝術語，產業界將先進封裝技術提升到與製程微縮同等重要的原因，在於它能進一步提高晶片的整合度並且降低晶片製造的成本，並且，與繼續追逐先進製程不同，它暫時還不涉及到去突破量子隧穿效應等物理極限問題，沒有了這些難啃的硬骨頭，先進封[…]

所以我們現在晶片設計工程師，做40nm或者28nm等半節點工藝時，都有一個shrink的流程[…]

2．梅特卡夫定律3COM公司的創始人羅伯特·梅特卡夫（Robert Metcalfe）提出：一個網路的價值同它的使用者數量的平方成正比，簡言之，就是使用者越多，價值越大[…]

時間來到2021年，伴隨著2021年世界半導體大會結束，中國目前已經確定好了，對於今後半導體領域發展的佈局中，基本上可以分為兩步走，首先就是圍繞著摩爾定律，爭取實現更先進的矽基晶片製造，另外一點就是要找到另外一種出路，尋找到一種能夠替代傳統[…]

此前我們說，為了更讓晶片內的電晶體更多，就要不斷的擠壓柵極，然而當柵極的長度低於20nm的時候，就會出現電流的失控，源極的電流會穿透柵極，直接達到漏極，發生“漏電”，晶片的發熱量會急劇上升，很快報廢[…]

做面板、半導體代工，競爭壓力大，甚至不賺錢，但賣裝置的美國應用材料、泛林電子等公司利潤卻蒸蒸日上[…]