車東西（公眾號：chedongxi）

作者

| 昊晗

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| Juice

車東西3月23日訊息，首席智行官大會暨機器之心AI科技年會於今天下午開幕，據瞭解，大會主辦方邀請了整車、晶片、自動駕駛，無人物流等領域的十餘位產業內人士參與訪談，分享他們對汽車自動駕駛領域的最新的看法以及對該領域的趨勢預判。

本次大會將圍繞智慧汽車3。0時代、智慧駕駛資料、單車智慧、雲邊端協同、中國RoboTaxi的商業化等主題進行，同時還會邀請參會嘉賓圍繞大算力時代下的晶片和自動駕駛商業化如何走向成熟展開討論，乾貨滿滿。

而寒武紀行歌執行總裁王平作為整場活動的第三位智行官嘉賓，進行了題為《單車智慧突破、雲邊端車協同》的分享。

寒武紀行歌是由寒武紀創立的專注自動駕駛晶片的子公司，曾獲得來自上汽集團、蔚來汽車、寧德時代等企業的投資。

▲寒武紀行歌執行總裁王平

一、未來五年L2+將快速普及 規模量產L4還需時間

王平表示，目前自動駕駛的發展像是一條充滿機會但又崎嶇的山路。

未來五年，自動駕駛將會有三大趨勢，其一是L2+級自動駕駛系統將會快速普及並長期存在；其二是受限場景的L4級自動駕駛開始逐漸落地，但距離大規模量產還有比較長的路；其三是車路雲協同實現大資料閉環，可以推動駕乘體驗持續升級。

目前，自動駕駛系統規模落地還面臨著多重挑戰，首先就是單車智慧駕駛系統。

▲自動駕駛系統規模落地面臨多重挑戰

王平認為，目前單顆SOC處理能力普遍不足，需要2片甚至多片級聯，系統複雜程度高，量產也比較困難。此外，功耗高、成本高、國內晶片佔比低也是目前單車智慧駕駛系統所面臨的問題。

另外，在車路雲協同方面也存在三點挑戰，其一是海量資料閉環需要大規模AI叢集，造價比較高，其二是資料安全和隱私保護面臨挑戰，其三是車主的個性化需求難以滿足。

王平認為，“通用開放式”和“大算力”將成為智慧駕駛晶片的兩大趨勢。

二、今明兩年推出兩款重磅晶片 全覆蓋L2+和L4場景

寒武紀行歌作為一個車載晶片公司，正在協同生態夥伴一起研發滿足各級別市場需求的智駕晶片。

王平表示，寒武紀行歌將推出覆蓋不同場景和不同自動駕駛級別的產品。今明兩年，寒武紀行歌將會推出兩款重磅晶片，一款針對L4市場，可以支援車端訓練；而另一款則是面向L2+市場。

據悉，這顆面向L4市場的高階智駕晶片將採用7nm製程，AI算力超過400TOPS，CPU最大算力超過300K+DMIPs，並支援車端訓練。

▲面向L4市場的高階智駕晶片系列

而面向L2+市場的入門級晶片AI算力達到15TOPS，單顆SOC就可以實現L2+行泊一體的功能，具有低功耗等特點，將推動自動駕駛向5～10萬元入門級車輛普及。

此外，行歌科技還將協同母公司寒武紀推出雲邊端車的方案，將基於統一的平臺級基礎軟體、處理器架構以及指令集。