集微網訊息（文/林雪瑩）7月7日， 利揚晶片在投資者互動平臺表示，公司前期已經在8nm和5nm晶片產品上為多家客戶提供量產測試服務，目前3nm先進製程工藝的晶片測試方案已除錯成功，標誌著公司完成全球第一顆3nm晶片的測試開發，將向量產測試階段有序推進。

利揚晶片進一步表示，公司近幾年不斷加大在高階晶片領域的測試研發投入，尤其是公司的算力晶片測試技術針對先進製程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、晶片內阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關鍵技術難點。

近年來，隨著國內積體電路國產化程序不斷推進，利揚晶片經營規模逐漸擴大，積體電路測試開發方案的日益積累，資本實力得到進一步增強，戰略合作伙伴持續增加，如今公司在5G通訊、工業控制、生物識別、MCU、AIoT等領域的晶片測試保持增量趨勢。

據悉，利揚晶片是國內知名的獨立第三方專業測試技術服務商，主營業務包括積體電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務（簡稱“中測”、“Chip Probing”或“CP”）、晶片成品測試服務（簡稱“成測”、“Final Test”或“FT”）以及與積體電路測試相關的配套服務。公司自成立以來，一直專注於積體電路測試領域，並在該領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發44大類晶片測試解決方案，完成超過4，300種晶片型號的量產測試，可適用於不同終端應用場景的測試需求。公司自主研發設計的條狀封裝產品自動探針臺、3D高頻智慧分類機械手等積體電路專用測試裝置已運用到公司的生產實踐中。公司為國內知名晶片設計公司提供中高階晶片獨立第三方專業測試服務，產品主要應用於通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋5nm、7nm、16nm等先進製程。

（校對/Andy）