三度上市遇阻,被困住的比亞迪半導體

三度上市遇阻,被困住的比亞迪半導體

圖片來源@視覺中國

文 | 金角財經,作者 | 夢清,編輯 | 角爺

在汽車銷量和股價皆創新高之後,比亞迪迎來了兩個壞訊息。

7月12日一大早,坊間傳聞“巴菲特清倉”,致使比亞迪在港股A股齊跌,雖然事後澄清謠言,但是危險並沒有解除。

從比亞迪身上14年賺了38倍,如今巴菲特把手上的2。25億股註冊到結算系統,意味著可以隨時扣動扳機。

實際上,比亞迪半導體的上市之路可謂是一波三折,去年因合作的律師事務所被查而中止上市,今年又因申請上市的財務資料過期耽擱程序。

質疑未止

在此次證監會問詢中,要求比亞迪半導體補充說明是否自身具備獨立經營能力,以及其所投入的重大資產購買事項是否對未來業績產生重大影響。

招股書透露,比亞迪半導體來自關聯方的營收佔比逐年遞增,2019-2021年分別為54。86%、59。02%、63。73%,且同類產品關聯銷售毛利率高於非關聯銷售。

同時,比亞迪半導體稱,2021年公司車規級業績情況與下游行業保持一致,並非大股東向發行人輸送利益。業績向好源於新能源汽車市場需求快速增長,帶動公司車規級半導體銷售額增長。

可以佐證的是,

比亞迪

半導體來自非關聯交易的銷售規模、毛利率確實在大幅增長。

比如非關聯方收入規模方面,2020同比增長19。27%,2021年同比增長近一倍至11。49億元。

近年來,在車規級客戶方面,比亞迪半導體已進入小鵬汽車、東風嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等整車廠的供應體系,目前主要供應IGBT模組、電流感測器、車載影像感測模組、車載系統等產品。

大股東比亞迪也有意避嫌。2021年12月,比亞迪正式向士蘭微下單車規級IGBT,訂單總金額為1億元人民幣。

部分原因就是為了壓縮與比亞迪半導體的關聯交易。

證監會關注的另一個重點在於比亞迪半導體的重大資產收購。

這是比亞迪半導體在寧波、長沙,惠州、西安之後成立的第5家子公司,預計2022年理論年產能將達到22萬片,2023年則將達到36萬片。

令人不解的是,濟南半導體斥資30.5億元購買了在業內看來生產工藝有些落後的8英寸晶圓製造裝置。

畢竟當前多數國際主流半導體裝置廠商已停止或減少8英寸廠晶圓裝置的生產,將資源更多投入到12英寸裝置研發及生產上。

“車芯第一股”的隱憂

無論爭議如何,對於比亞迪來說,拆分半導體業務是必須要走的路。

對於比亞迪半導體來說,拆分後獨立上市,可以拓寬融資渠道,這已經在過去被證明。

就在比亞迪半導體擬引入戰略投資者後不久,就先後融了兩輪共計27億元,吸引了包括紅衫中國、中金資本、國投創新、中芯國際等明星投資機構入局。

在獨立以後不到一年的時間,比亞迪半導體接連成立了3家子公司,其中濟南專案,光買地買裝置前後就投入了49億元。

很顯然,獨立後的比亞迪半導體野心更大了,在謀求自更大的市場空間,想要賺更多市場的錢。

不過,比亞迪半導體也存在一些隱憂。

三度上市遇阻,被困住的比亞迪半導體

而在功率半導體業務中,車規級 IGBT 晶片和模組,以及智慧控制IC業務中MCU晶片,是比亞迪半導體最為核心的產品。

不過,比亞迪半導體引以為傲的IGBT技術很有可能成為落後的產能,被新的產品技術SiC(碳化矽)所替代。

目前消費市場對於電動車的需求更加強調充電便捷,這就需要用到800V的高電壓平臺,因此也就對上游半導體行業技術性換代提出了要求。

但矽基IGBT晶片目前已經達到了材料極限,很難再有所突破,但具備耐高壓、耐高溫、高頻等特點的SiC,則可以承擔這一重任。

車芯頂不起中國半導體

一方面,宏觀經濟引導刺激消費市場新能源車的需求,進而帶動車芯增長;另一方面,車芯本身的技術開發難度不大,再加上國產替代的保護政策,國內製造車芯的半導體企業趕上了好時候。

與之對比的是,從全球範圍來看,伴隨著全球經濟前景下行,傳統電子消費品需求下跌,半導體行業正在面臨週期下行的風險。

據臺灣《電子時報》報道,行業龍頭臺積電罕見經歷三大客戶蘋果、AMD、英偉達同時“砍單”。而英國Omdia公司分析師南川明警告,除了最先進晶片之外,其他產品都將供應過剩。

那麼,中國半導體距離最先進的晶片還有多遠呢?

在晶片製造領域,通常以製程大小來衡量先程序度,製程越小則代表越先進。

目前中國成熟製程是90奈米,汽車晶片裡常見的28奈米也進入量產階段,而最先進的是中芯國際的14奈米晶片,也才剛剛實現量產。

再看看全球晶片龍頭,臺積電、三星,都已經將3奈米的晶片提上了生產日程,其中臺積電正在組建1。4奈米級製造工藝的研發隊伍。

中國晶片想要追上腳步,首先要跨越7奈米的技術封鎖。

有業內人士形容:7奈米5奈米這種高精晶片的工藝難度,相當於在一根頭髮十萬分之一的地基上,要蓋五六十層樓!

而進入7奈米後,18個月效能翻倍的摩爾定律甚至都會失效,5奈米、3奈米的技術開發會更加艱難。

簡言之,中國要擁有比肩國際化水平的晶片,還有相當長的一段路要走。

回顧中國的晶片產業發展,可謂是篳路藍縷。

從上世紀五六十年代開始,國家先後提出了531戰略、908工程、909工程等,但最後碰了一鼻子灰;到20世紀初,僅留下了一座勉強算合格的上海華虹;而在21世紀初成立的以中芯國際為代表的晶片企業,也時刻擔心來自境外的制裁。

英國哲學家伯特蘭·羅素曾說過,人類從歷史中學到的唯一教訓,就是沒有從歷史中吸取到任何教訓。

而對於如今的中國半導體企業來說,在收穫時代紅利的同時,但願不要忘記歷史,躺在搖籃裡並不能讓自己變得強大,否則卡脖子的風險永遠無法解除。

參考資料:

1。財新網《比亞迪半導體上市遭連番問詢 獨立性成關注重點》

2。 卡門精選《比亞迪半導體“大刀闊斧”推進分拆上市,意欲何為?》

3。 智慧車參考《比亞迪半導體衝刺IPO:車芯第一股,估值近百億,行業佔有率中國第一,全球第二》