哲客資訊

在高密度封裝整合工藝方面，長電科技提供包括高密度貼裝SMT能力、鐳射輔助鍵合（LAB）、雙面成型SiP、電磁干擾遮蔽等多項業界領先技術，可以用於射頻前段模組（RFFE）、毫米波天線AiP模組等產品[…]

［愛卡汽車 行業資訊 原創］近日，愛卡汽車獲悉，華中地區首隻量產的車規級IGBT模組產品從智新半導體模組封裝工廠正式下線，成為東風和中國中車戰略合作後結出的第一個碩果[…]

該報告主要覆盤了包括多晶矽、矽晶圓、光掩模與光刻膠、超純及常規化學品和氣體、原材料在內的一些關鍵半導體材料供應鏈：1、多晶矽：中國佔全球產能的70%以上幾家在美國生產電子級多晶矽的製造商，包括美國Hemlock Semiconductor、[…]

為異構計算而生的混合結合技術在英特爾的封裝技術路線中，混合結合是一種在相互堆疊的晶片間獲得更密集互連的方法，並且能夠幫助實現更小的外形尺寸[…]

我們來看影片開頭主角看到鈽241，對臥底特工說沒見過這樣的封裝，其意思是真的沒見過，第一次見這玩意[…]

報導指出，三星I-Cube 是一種異質整合技術，可將一個或多個邏輯晶片（如CPU、GPU 等） 和多個儲存晶片（如高頻寬儲存器、HBM） 整合連結放置在矽中介層（ Interposer） 的頂部，進一步使多個晶片為整合為單個元件工作[…]

模組晶片化，由模組企業出發，在物聯網通訊晶片和模組的尺寸、價格都做到極致時，更進一步將模組晶片化，圍繞垂直行業做高整合化的解決方案，更易找準和滿足使用者的核心需求[…]

作者：溫淑物聯網智庫 轉載二次轉載請聯絡原作者導  讀3月24日英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發表時長1小時的全球演講，並宣佈包括將對英特爾現有的IDM模式進行變革、2021年第二季7nm客戶端CPU tape […]

從現在基於二值邏輯的半導體材料晶片來看，CPU的發展主要有以下幾個方面：工藝、材料、架構、異構、封裝、Chiplet、SoC、AI（NPU）從突破性的技術來看，有以下兩個方面：量子晶片、碳基晶片工藝工藝已經被大家所熟知，目前5nm已經實現量[…]