哲客資訊

第一、是否有必要將自動化裝置投入流程一般在以下情況下考慮進口自動化裝置代替人工操作：1[…]

因此，為了有效解決2D和3D封裝等工藝中的內部缺陷檢測問題，出現了將X射線檢查技術應用於半導體封裝和測試工藝的方法，與上述測試方法相比，具有更多的優勢[…]

濺鍍遮蔽是取代傳統鐵蓋遮蔽製程的新工藝，可提供更好的遮蔽效果而且幾乎不佔空間今年，環旭電子在傳統濺射技術基礎上開發了選擇性濺射製程，來解決在基板同一表面需要電磁遮蔽區域和非電磁遮蔽區域共存地設計難題透過遮擋的方式在濺射前把非電磁遮蔽區域保護[…]

本報訊 近日，記者來到安徽中韓（池州）國際合作半導體產業園的安徽高芯眾科半導體有限公司塗層車間，看到五臺熔射機械手正在操作平臺上有序高效運轉[…]

拋開這些複雜的封裝術語，產業界將先進封裝技術提升到與製程微縮同等重要的原因，在於它能進一步提高晶片的整合度並且降低晶片製造的成本，並且，與繼續追逐先進製程不同，它暫時還不涉及到去突破量子隧穿效應等物理極限問題，沒有了這些難啃的硬骨頭，先進封[…]

有些PAD會封裝到DEVICE內部，在FT是看不到的，所以有些測試項只能在CP直接測，像功率管的GATE端漏電流測試Igss1 E+ TCP測試主要是挑出壞die，修補die，然後保證die在基本的spec內，function well[…]

目前封裝基板表面處理主要使用化學鎳金和電鍍金，金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、合金耐磨性好等優點1、化學鎳金化學鎳金是採用金鹽及催化劑在80~100℃的溫度下透過化學反應析出金層的方法進行塗覆的，成本比電鍍[…]

面向物件的三個基本特徵封裝封裝是物件和類概念的主要特徵，就是把客觀的封裝起來，只對外暴露出來，並把自己的資料和方法只讓可信的類或物件操作作用：隱藏實現細節，使得程式碼模組化繼承使用現有類的所有功能，並且無需重新編寫原來的類中的方法對這些功能[…]

如果晶片風險比較高，則可以先做MPW，測試沒有問題，再做FULL MASK[…]

未來公司將在現有優勢基礎上繼續加大研發投入力度，夯實領先優勢的測試技術，積極開發滿足不同應用領域的晶片測試解決方案，重點佈局 5G 通訊、感測器、儲存、高算力、汽車電子、物聯網等晶片的測試解決方案，並以此為方向實現多點開花，進一步拓展市場，[…]

華潤微看好新能源汽車等應用及國產替代、雙碳目標對功率半導體市場的帶動，重點看電源管理、電池保護、電機驅動，並圍繞特色工藝和先進封裝進行佈局[…]

所以現在很多人都不用鋁合金窗了，現在有一種新型的裝飾材料，它叫無框玻璃，它只是玻璃一片，不加金屬或是其他材質作為固定邊框，它是用8-12毫米鋼化玻璃作為門扇，全透明沒有障礙的，使用這種無框玻璃作為封裝陽臺的材料，可以避免鋁合金窗存在的缺點[…]

部分展商名單【SiP技術與先進封裝】日月光、芯和、漢高、韋爾通、通富微電、歌爾微、安靠、銘賽 、ZESTRON、賀利氏、普萊信、ZUKEN、SIEM、天芯互聯、Ansys、銦泰公司、雲天、騰盛、沛頓、沛頓、銳傑微、華封、荒川化學、軸心、凱意[…]

臺積電引入了許多的專業的術語，如RDL或LSI等，這些術語有別於英特爾的術語，下文中我們會做詳細的解釋：前道晶片堆疊技術，被統稱為“SoIC”，或整合晶片系統[…]

一共三顆不同的XeGPU晶片，左側長方形的Raja之前就曝光過，當時稱之為“baapofall”，長度明顯超過一節5號乾電池，寬度則與之接近，目測晶片封裝面積約3696平方毫米，有效晶片核心面積2343平方毫米[…]

高階通用積體電路晶片CPU、DSP等設計技術[…]

並不是所有的H5都適合做IOS免籤封裝實際上，H5網站封裝存在一定的侷限性，比如它能夠使用到的系統原生API介面不多，如果你的應用只是一些服務型別的如商城、影片、直播、資訊等，它們無需呼叫到太多的原生系統API介面就能滿足使用者的需求和運營[…]

半導體器件製造封裝材料和生產工藝流程常見半導體器件分類（如上圖所示）分立器件是未封裝整合的獨立器件，如TO管座管帽封裝二極體，三極體，整流二極體和功率二極體等，利用一定的佈線和製造工藝將分立器件整合在基板上製成的電路我們把它稱之為積體電路，[…]

目前，氣派科技透過持續的研發投入，開發出了國內首款5G MIMO 基站GaN 微波射頻功放塑封封裝產品，量產並大量運用於5G基站[…]

然而，一位玩家為了賣掉自己競拍下來的寶珠，也是開啟了懂哥模式，在公屏現場上把30屬強打到98級魔法石上面，並表示：“會玩這個的代價來，看清楚，不會的別私聊了”，此話一出之後，也是引起大家大笑連連，一看就是騙傻子的[…]