哲客資訊

石磊表示，“UCIe技術聯盟的成立時間還比較短，我們看到聯盟中也有OSAT，樂觀認為其能促進Chiplet生態圈的良性發展，能對OSAT封裝技術發展起到積極作用[…]

據日經新聞報道，知情人士今日稱，蘋果公司兩家重要的產品組裝廠商立訊精密（Luxshare）和歌爾（Goertek），已開始或準備為蘋果提供晶片封裝服務[…]

集微網訊息，3月16日舉辦的封測年會“先進封測與晶片成品製造的創新與趨勢”專題論壇上，北京時代民芯科技有限公司封測事業部副主任黃穎卓，帶來了題為《高可靠晶片封裝測試機遇與挑戰》的演講，介紹了用於國防、航天領域的國內高可靠晶片發展概況[…]

港信半導體模組器件專案專案投資主體為揚州港信光電科技有限公司，入駐智慧製造產業園，使用標房面積3萬平方米，年產封裝測試各類晶片、半導體元器件30億隻[…]

北京奕斯偉計算技術有限公司，創辦於2016年3月，核心事業包括物聯網及人機互動積體電路設計、晶片封測和半導體矽材料三大領域，在北京、成都、合肥、蘇州、美國、韓國設有研發中心，在成都、合肥、西安、蘇州等地也擁有多個製造基地和產業園區，產品覆蓋[…]

週四，總部位於英國的AI晶片公司Graphcore釋出了一款IPU產品Bow，採用的是臺積電7奈米的3D封裝技術[…]

擴建專案建成後，華天科技將面向六大封裝技術和平臺發力，其中晶圓級感測器封裝技術、扇出型封裝技術、三維繫統互連技術將達到世界先進水平，中高階封裝佔銷售比例提高到50%以上，將把崑山華天科技打造成為世界知名、國內第一的半導體封裝研發生產基地，推[…]

當地時間3月2日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google雲、Meta（Facebook）、微軟等十大行業巨頭成立了Chiplet標準聯盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互聯標準“Universal Ch[…]

由於採用了特別的量子力學原理，使得這款計算機的資訊處理速度更快，執行速度也得到了質的提升，同時還能夠保證其資訊處理的精確性，而能夠保證量子計算機具有這些效能的關鍵就在於量子處理器，然而時至今日量子處理器依舊不能量產，其原因是雖然製造技術已經[…]

據悉，此次落戶南昌高新區的LED顯示終端專案投資總額30億元，計劃建設1000條RGB小間距LED顯示模組（COB）封裝生產線，深化顯示業務佈局[…]

2、COB軟封裝特點這種軟封裝技術很多時候其實是為了成本，作為最簡單的裸晶片貼裝，為了保護內部的IC不受損傷，這種封裝一般要求一次性成型，一般放置在電路板的銅箔面，形狀呈現圓形，顏色為黑色，這種封裝技術具有成本低、空間節省、輕薄、散熱效果好[…]

導讀上海微電子此次交付的產品是用於IC後道製造的“先進封裝光刻機”，並不是業界通常認為的應用於IC前道製造的“光刻機”，而後道製造和前道製造的技術難度差距是非常大的[…]

券商研報：新萊應材重點機構：富國基金：汪孟海、顧飛飛匯添富：李威交銀施羅德：樓慧源、朱亦寧、韓威俊中歐基金：呂一聞、餘科苗、尹苓嘉實基金管理有限公司：謝澤林興證全球基金管理有限公司：趙隨廣發基金管理有限公司：陳甄璞、姚鐵睿調研摘要：問：生物[…]

5、IBS封裝整流橋能夠用於多少功率的負載[…]

ios免籤封裝透過直接封裝應用新增描述檔案，使其達到不用簽名也可以直接安裝的效果，為眾多企業快速獲取ios使用者提供了可能性，同時相較於原生APP開發來說，免籤封裝所投入的成本非常小，減輕了企業壓力[…]

訊息人士稱，目前臺積電許多客戶的晶片都採用了先進的工藝節點和封裝技術，包括蘋果、AMD、英偉達、聯發科、賽靈思和中國大陸的晶片設計公司[…]

雲天半導體成立於2018年7月，成立至今開發了玻璃通孔（TGV）技術、濾波器晶圓級三維封裝技術、高效能無源器件（IPD）技術、毫米波和天線整合技術，為國內外近百家客戶提供了代工服務，積累了豐富的技術工藝[…]

公司作為國家級封測/系統整合先導技術研發中心，透過以企業為創新主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/整合先導技術研究，研發2[…]

SL500 250GB Mini ASSSD測試SL500 250GB Mini HD TUNE PRO測試SL500 500GB Mini ASSSD測試SL500 500GB Mini HD TUNE PRO測試綜合看，採用SPD封裝的[…]

軟包電芯可以採用熱封裝的原因是其使用了鋁塑包裝膜這種材料[…]